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第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。 会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

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1. 会议官方

• 会议官网：2024 5th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineeringwww.icbase.org

• 时间地点：2024年09月20-22日 | 中国温州

• 二轮截稿时间：2024年8月5日（多轮截稿，官网为准）

• 接受/拒稿通知：投稿后1周内

• 收录检索：EI核心、Scopus

2. 组织单位

• 主办单位：温州理工学院、加拿大圭尔夫大学

• 承办单位：温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院

• 协办单位：广东省艾思信息化学术交流研究院、AEIC学术交流中心

• 支持单位：加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

3. 主席嘉宾

3.1 大会主席：

• 周文龙 校长：温州理工学院
• 郭爱克 教授 ：中国科学院院士
• 胡新根 副校长：温州理工学院
• 杨先一 教授：圭尔夫大学
• Prof. Fakhri Karray：FIIEEE，加拿大工程院院士，滑铁卢大学

3.2 主讲嘉宾：

前往【会议官网】了解更多会议主席嘉宾…

4. 征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可

5. 出版检索

ICBASE 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。

6. 参会投稿

6.1 投稿须知：

• 论文根据模板排版不得少于4页，会议论文模板请前往【会议官网】→【会议资料】处下载

• 英文投稿：请将排版好的论文全文投稿至【会议官网】→【论文投稿】

• 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

6.2 参会方式：

• 作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

• 主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

• 口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

• 海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

• 听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

• 报名参会：请前往【会议官网】→【参会报名】

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学术会议

• 如有意愿参会或投稿，可以获取邀请码，享受参会、投稿优惠，优先审核
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  学术会议官网www.ais.cn

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计算机学术会议征稿

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• 第四届先进制造技术与电子信息国际学术会议（AMTEI 2024，9月20-22）https://jurio.blog.csdn.net/article/details/140793810

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