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晶谷浆料玻璃粉是一种用于电子浆料的材料，它在电子浆料中起到粘结和降低烧结温度的作用，能够提高浆料与基材之间的结合力。
 
浆料玻璃粉的性能特点包括：
 
- 软化点：软化点在350至650度之间。
- 热膨胀系数：热膨胀系数为（70至120）×10-7。
- 粒径：粒径为1.5至3微米。
- 外观颜色：白色超细粉末，烧后颜色无色透明或白色。
 
在电子浆料中，玻璃粉的含量一般在5%至10%，电阻浆料中玻璃粉的含量可能增至50%。其含量会影响电子浆料与基板的粘附和导电性，以及电子浆料的烧结性能。
 
此外，玻璃粉的大小也会对电子浆料的力学性能、电性能和印刷性能产生影响。较细的玻璃粉具有更好的分散性、较低的烧结温度等优点。