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　　全彩LED显示屏领域中，COB封装于SMD封装是比较常见的两种封装方式，SMD封装产品主要有常规小间距以及室内、户外型产品，COB封装产品主要集中在小间距以及微间距系列产品中，今天跟随COB显示屏厂家中品瑞一起快速看懂SMD封装与COB封装的差异体现：

　　一、结构和封装方式：
　　SMD：在PCB板上安装有引脚或焊盘的LED器件，这些器件包含封装好的LED芯片，通过表面贴装技术（SMT）焊接在PCB上。SMD封装的LED有明显的独立灯珠结构，每个灯珠都是一个独立的点光源。
　　COB：直接将LED芯片封装于PCB板上，然后使用高分子材料将其绑定并包裹，形成一个平面光源。这种方式省去了传统封装中的支架和引脚，减少了组件尺寸，使得封装更为紧凑。
　　二、封装体积和密度：
　　SMD封装受限于每个灯珠的物理尺寸，通常比COB封装的元件尺寸稍大，点间距也相应较大，因此常见的室内型号基本都在1mm以上，户外型号像素间距一般在2mm以上。
　　COB由于去除了灯珠的外壳，可以实现更小的封装体积和更高的像素点密度，有助于减小显示屏的像素间距，提升显示细腻度，比如目前在售的P0.625、P0.78等系列，COB封装能够轻松实现。

　　三、显示效果：
　　SMD为点光源，可能在近距离观看时能看到像素结构，但可以通过对单个灯珠的光学性能进行分选来保证颜色一致性。
　　COB作为面光源，能提供更均匀的亮度和更广的视角，减少颗粒感，适合近距离观看，更加柔和的显示界面，还能够适应类似指挥中心、演播厅、大型调度中心等工作人员长时间观看屏幕。
　　四、防护性和耐用性：
　　SMD虽然防护性较COB略逊，但后续维护的时候，单个灯珠损坏易于更换，维护相对简便。
　　COB封装的LED芯片直接被保护材料包裹，通常具有更好的防尘、防潮、防震性能，中品瑞升级之后的COB显示屏能够提供表面4H硬度，能够避免因为磕碰导致的灯珠损坏。

　　五、成本和生产复杂度：
　　SMD尽管生产工艺成熟，但多步骤的生产流程和额外的物料管理可能导致成本增加。
　　COB工艺简化了生产流程，理论上可以降低成本，但是常规SMD显示屏生产设备无法实现COB封装工艺，因此前期的设备投入对厂家来说有比较大的挑战。
　　六、应用领域：
　　SMD则广泛应用于各种LED显示屏，从户外广告牌到室内电视墙，特别是在对成本敏感和维护便捷性要求较高的项目中。
　　COB因其体积小、防护好等特点，更适合于高端室内显示屏、公共显示、监控室等对显示质量要求高且环境复杂的场景，在细节捕捉方面拥有更明显的优势。

　　SMD封装于COB封装都有各自的优势，用户在选择封装方式的时候，主要还是取决于项目的使用需求、项目整体预算、使用场景的环境等几个因素。中品瑞科技推出倒装COB显示屏P0.625、P0.78、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87等整屏系列，价格非常接近SMD LED显示屏，推出的COB显示屏模组系列主要有P1.53与P1.86，价格与常规LED显示屏基本持平。