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在PCB进行机器组装器件时（如波峰焊），为了防止部分需要二次焊接的元器件的焊盘堵孔，就需要在PCB焊盘上面开个过锡槽，以便过波峰焊时，这些焊锡会流掉。开流锡槽就是在焊盘裸铜（敷锡）部分呈C型，在经过浸焊、波焊时利用融锡的不易浸润特性使焊盘孔露出，方便二次插件，开流锡槽常用于单面板。

捷配在遇到有客户问到设计或者制作的问题时，也会有相关疑问，该如何设计？

在顶层的线路层画圆弧形状，然后在同样位置的顶层阻焊层画同样的圆弧，最后在机械层上画你要的流锡槽口形状。

因流锡槽设计五花八门，所以当你询问捷配的工程师时也会给予你相对应的处理建议，比如为防漏做流锡槽或误开成槽孔，需按照以下：

（1）一般设计在GM4层或GM2层（掏铜箔层，据统计多数客户设计在该层），捷配会按要求做成流锡槽，

（2)建议不要设计在GKO或GM1层（容易当做无铜槽处理），若设计此两层一般会EQ咨询。

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