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芯片制造厂内的晶圆主要由两种，生产晶圆（PW：Product Wafer）和非生产晶圆（NPW：None Product Wafer）。
一、生产晶圆(PW)
生产晶圆的一些关键特点：
- 高纯度硅材料：生产晶圆通常由纯度极高的硅单晶制成，以确保器件的性能和可靠性。
- 精确的几何尺寸：晶圆的直径和厚度有严格的标准，常见的直径有200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等。
- 表面平整度：晶圆表面必须非常平整，以保证光刻等工艺的精度。
- 无缺陷：晶圆在生产过程中需要严格控制，以避免引入任何可能影响器件性能的缺陷。
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用于生产加工的Wafer，成品会销售至客户，主要分两种:
1.Product Wafer ：量产的产品
2.Engineer Wafer：工程试产的产品
二、非生产晶圆(NPW)
非生产晶圆通常不用于最终产品的制造，而是用于研发、测试、教学或其他非商业化目的。NPW包括以下几种类型：
- 测试晶圆：用于测试新的制造工艺、材料或设备，以评估其对器件性能的影响。
- 研发晶圆：在新技术开发阶段使用，帮助工程师优化设计和工艺流程。
- 教学晶圆：在教育和培训中使用，帮助学生理解半导体制造的基本概念和技术。
- 演示晶圆：用于展示特定技术或工艺的效果，可能不包含完整的集成电路。
- 报废晶圆：在生产过程中由于各种原因（如缺陷、测试失败等）被判定为不适合进一步加工的晶圆。
区别和联系
- 用途：PW用于实际生产，而NPW用于研发、测试等非生产目的。
- 成本：PW的生产成本通常更高，因为它们需要满足更严格的质量标准。
- 质量控制：PW需要更严格的质量控制流程，以确保最终产品的性能和可靠性。
- 材料：尽管PW和NPW都由硅制成，但PW的材料纯度和表面处理可能更为精细。
而用于监控，检测和填充的测试Wafer，仅厂内使用，不会销售给客户。主要分三种：
1.Monitor Wafer：控挡片。测机台健康状况，例如刻蚀速率、薄膜均匀度、颗粒之类。通常有Daily Monitor和随货Monitor，如果有问题则需对机台进行PM或修改Recipe参数等。
2.Season Wafer：暖机片。暖机的类别有很多，例如A Recipe切换到B Recipe就要暖机；还有机台超过Idle时间进行暖机；还有机台跑了太多的Wafer后进行暖机等.除了暖机还有冷机，例如切到某个Recipe后得等一段时间才能跑货。
3.Dummy Wafer：填充片。一般因为机台设备的特性，进行填充。例如用于炉管和ETCH的填充片。