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一、ds18b20

1.使用DS18B20,半双工串行通讯方式


2.P37引脚结构图:

        

上拉电阻: 把一个信号通过一个电阻接到电源(Vcc);
下拉电阻: 把一个信号通过一个电阻接到地(GND)。
作用:维持输入管脚是一个稳态:
当上拉和下拉电阻都不开启时,GPIO引脚处于浮空模式,此时引脚的电压是不确定的,可能会随时间改变。

3.两个或多个输出信号连接在一起可以实现逻辑“与”的功能。

拉高的过程为释放总线的过程;
接收方一定要释放总线,来实现接收数据;
上拉电阻:保证双方释放总线后,总线能够呈现高电平;


4.ds18b20通讯时序:
        初始化(复位)--- 写操作 --- 读操作 --- 获取温度
1)初始化

代码:

#define DQ_SET (P3 |= (1 << 7))
#define DQ_CLEAR (P3 &= ~(1 << 7))
#define DQ_TST ((P3 & (1 << 7)) != 0)int ds18b20_reset(void)
{int t;DQ_CLEAR;Delay10us(70);DQ_SET;Delay10us(5);t = 0;	while(DQ_TST && t < 30){Delay10us(1);++t;}if(t >= 30){return 0;			}t = 0;	while(!DQ_TST && t < 30){Delay10us(1);++t;}if(t >= 30){return 0;}return 1;		
}

2)写入操作

代码:

void write_ds18b20(unsigned char date)
{int i;for(i = 0; i < 8; ++i){if(date & 1){DQ_CLEAR;_nop_();_nop_();DQ_SET;Delay10us(5);	}else{DQ_CLEAR;Delay10us(5);DQ_SET;	}date >>= 1;}
}

3)读操作:

代码:

unsigned char read_ds18b20(void)
{unsigned char ret = 0;int i;for(i = 0; i < 8; ++i){DQ_CLEAR;_nop_();_nop_();DQ_SET;	_nop_();_nop_();_nop_();if(DQ_TST){ret |= (1 << i);}Delay10us(5);	}return ret;	
}

4)温度获取

     代码:

float get_temp(void)
{unsigned char tl;unsigned char th;short ret;ds18b20_reset();write_ds18b20(0XCC);write_ds18b20(0X44);Delay1ms(1000);ds18b20_reset();write_ds18b20(0XCC);write_ds18b20(0XBE);tl = read_ds18b20();th = read_ds18b20();ret = th << 8;ret |= tl;return ret * 0.0625;
}

二、ARM硬件

1.soc:片上芯片
2.GPIO:控制soc外部引脚的高低电平
3.kernel要与外设间建立联系(BUS总线)
        BUS总线分为AHB总线(先进的高速设备)和APB总线(先进的低俗设备)

三、ARM内核概念

1.R0~R12:通用寄存器(内设寄存器不可寻址)

2.ALU:算术逻辑单元

3.SP:栈指针寄存器(在硬件物理层的指针,来管理栈区)

4.PC:程序计数器,PC指到哪,程序就执行到哪

        PC一定会从地址0取一个指令开始执行
        ARM有32位,每一个指令有4个字节

5.LR:链接寄存器

6.MMU:memory management unit,内存管理单元(内存映射)

7.Cache:高速缓存,可以提高系统运行速率

        iCache:指令Cache

        dCache:数据Cache,所以ARM是哈弗结构

        内核编程中,打开iCache,通常关闭dCache

8.CPSR:程序状态寄存器

9.SPSR:程序状态保护寄存器

10.ARM简介
 ARM Cortex A(应用于消费类电子产品)

                     M(应用于微控制器MAU方向,如STM32)

                     R(应用于实时性方向,如军事,通信) 
ARM的指令集版本:

        ARM V4
        ARM V5
        ARM V7

11.编译流程步骤:

http://www.dinnco.com/news/25411.html

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